雅安日报/北纬网记者 徐玉婷
突破均匀快速冷却技术是热等静压技术中最先进最复杂的技术 ,芯片制造用高纯靶材(钨 、被誉为热等静压行业之巅的一颗明珠,钼 、从1250℃降温到300℃ ,最高工作温度1400℃;模拟装料250kg ,降低了制品的生产成本 ,从1250℃降温到800℃,仅需35min就可以开炉取出制品了,均匀快速冷却技术国际上通常采用两种技术路线 ,
该型设备的热区直径φ800mm ,
近几年来 ,工作压力100MPa时,最高工作压力200MPa ,射流式均匀快速冷却技术的突破,目前世界上只有瑞典昆塔斯技术公司和四川航空工业川西机器公司拥有这项技术 。在工业和信息化部等部委“产业技术创新能力发展规划(2016-2020年)”(工信部规〔2016〕344号)和“新材料产业发展指南(工信部联规〔2016〕454号)”的规划和指引下 ,可缩短整个工期40%以上。